xMEMS: революція у мікроохолодженні для ультратонких пристроїв
Уявіть собі, що ви могли б використовувати переваги твердотільних динаміків, зокрема їхню неймовірну тонкість та відсутність рухомих частин, для охолодження пристроїв. Це саме те, що пропонує компанія xMEMS зі своїм новим чипом XMC-2400 µCooling. Цей твердотільний вентилятор висотою всього 1 мм здатний активно охолоджувати ультратонкі пристрої, такі як смартфони та планшети. Про це повідомляє Engadget.
Читайте також: Чого очікувати від презентації Apple iPhone 16
Технологія, яка змінює правила гри
Новий чип XMC-2400 µCooling базується на тій самій технології MEMS (мікроелектромеханічні системи), що й ультразвукові драйвери, які xMEMS планує використовувати у навушниках. Завдяки своїй здатності охолоджувати компоненти, мікрокулінг-чип може суттєво покращити продуктивність тонких пристроїв, знижуючи ризик їхнього перегрівання.
Приклад з реального життя: ваш MacBook Air на базі M2 не перегріватиметься навіть при роботі під палючим сонцем, як це трапилося в одного розробника під час WWDC від Apple. Можливості застосування xMEMS також включають охолодження навушників, ігрових контролерів і навіть планшетів, що дозволить їм працювати швидше і довше.
Як працює XMC-2400 µCooling
За словами віцепрезидента з маркетингу та розвитку бізнесу xMEMS Майка Хаусхолдера, XMC-2400 µCooling використовує ультразвукову модуляцію для створення тискових імпульсів, які рухають повітря. Цей чип вагою менше 150 міліграмів може переміщати до 39 кубічних сантиметрів повітря за секунду при тиску 1000 Паскалів. Завдяки відсутності рухомих частин, таких як ротори чи лопаті, він менш схильний до збоїв, а його тонкий дизайн дозволяє розміщувати його безпосередньо над компонентами, що генерують тепло, такими як процесори та графічні чипи.
Порівняння з конкурентами
xMEMS не є єдиною компанією, що займається розробкою ультратонких твердотільних систем охолодження. Проте їхній XMC-2400 має значну перевагу над конкурентами, такими як Frore’s AirJet Mini та Mini Slim, які хоч і здатні створювати тиск до 1750 Паскалів, але є більшими та товстішими (2,8 мм і 2,5 мм відповідно). Завдяки більшій гнучкості, XMC-2400 може бути інтегрований у різноманітні пристрої та пропонує як бічну, так і верхню вентиляцію.
Майбутнє твердотільного охолодження
Очікується, що XMC-2400 µCooling коштуватиме менше 10 доларів за чип, і вже до кінця року декілька партнерів отримають доступ до цієї технології. Масове виробництво планується на початок 2025 року. Виробничі партнери xMEMS, такі як TSMC та Bosch, можуть легко перейти з виготовлення динаміків на виробництво мікрокулінгових чипів без необхідності зміни обладнання чи виробничих ліній.
Як показує практика, потреба в ультратонких активних рішеннях охолодження для потужних пристроїв, таких як iPad Pro, є очевидною. Хоча ми ще не бачили XMC-2400 в дії, його потенціал зробити значний внесок у розвиток технологій у майбутньому є беззаперечним.
