Xiaomi Mix Flip: все, що відомо про новий розкладний смартфон зі Snapdragon 8 Gen 3 та супутниковим зв’язком
Найсвіжіші витоки розкривають можливі характеристики майбутнього розкладного смартфона від Xiaomi – Mix Flip. Цей довгоочікуваний пристрій, який може стати першим розкладним смартфоном компанії, обіцяє вражати своїми технічними можливостями.
За інсайдерською інформацією від Digital Chat Station, Mix Flip може отримати процесор високого класу – Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Це робить пристрій потужним та високопродуктивним. Зокрема цікавою є інформація про можливість супутникового зв’язку, яка рідко зустрічається в розкладних телефонах.
Дизайн та камера
Щодо дизайну та камер, Digital Chat Station підкреслив, що передня та задня панелі, а також характеристики камери, є ключовими аспектами майбутньої новинки. Однак конкретні деталі ще залишаються під питанням.
Очікувана дата випуску Xiaomi Mix Flip
Xiaomi поки не розкрила офіційних подробиць стосовно випуску. Проте, за чутками, презентація може відбутися у лютому цього року, можливо, одночасно з Xiaomi 14 Ultra. Це робить Mix Flip однією з найочікуваніших новинок на ринку смартфонів.
Xiaomi Mix Flip обіцяє поєднати передові технології та оригінальний дизайн. Потужні можливості зі Snapdragon 8 Gen 3 та підтримка супутникового зв’язку роблять його пристроєм, на який варто звернути увагу. Слідкуйте за нашими оновленнями для отримання найсвіжіших новин.