Tecno представила на MWC 2026 концепт модульного смартфона товщиною 4,9 мм
- Tecno презентувала на MWC 2026 концепт смартфона з базовим блоком товщиною 4,9 мм та магнітним кріпленням модулів.
- Для з’єднання використовується гібридна система з магнітів для фіксації та контактних роз’ємів для передачі живлення.
- На виставці показали 10 змінних блоків, серед яких додатковий акумулятор, об’єктиви камер та ігровий контролер.
- Обмін даними між основним пристроєм та модулями здійснюється бездротовим шляхом через Wi-Fi, Bluetooth або mmWave.
На виставці MWC 2026 компанія Tecno представила концепт модульного смартфона, товщина базового блоку якого становить лише 4,9 мм. Пристрій тонший за стандартний олівець та модель iPhone Air.
Для з’єднання компонентів використовується нова технологія, що поєднує магніти та контактні роз’єми (pins). Магніти фіксують модулі, роз’єми забезпечують передачу живлення, а обмін даними відбувається бездротовим шляхом через Wi-Fi, Bluetooth або mmWave залежно від умов.
На момент анонсу компанія розробила 10 змінних модулів, серед яких додатковий акумулятор, змінні об’єктиви камер та ігровий контролер. Приєднаний модуль живлення збільшує товщину пристрою до габаритів сучасного стандартного смартфона.
Концепт представлений у двох варіантах дизайну: сріблястому алюмінієвому та сірому. Компанія не заявляла про масове виробництво саме цієї моделі, проте магнітна технологія кріплення може бути використана в майбутніх серійних продуктах бренду.
Раніше Tecno вже випускала пристрої з нестандартними рішеннями, зокрема доступний складаний смартфон, модель із висувним портретним об’єктивом та складаний телефон із круглим зовнішнім дисплеєм.
Індустрія раніше вже бачила спроби створення модульних смартфонів, як-от прототип Project Ara від Google або напівмодульні комерційні моделі LG G5 та лінійка Moto Mods від Motorola, проте ці рішення не отримали масового поширення.
